من فضلك أو التسجيل لإنشاء مشاركات ومواضيع.

أساليب توصيل المكونات الإلكترونية

أساليب توصيل المكونات الإلكترونية[عدل]

لقد تم، على مدار سنوات عدة، استخدام العديد من الأساليب المختلفة من أجل توصيل المكونات الإلكترونية ببعضها البعض. على سبيل المثال، كان مهندسو الإلكترونيات في البداية يستخدمون لوحات تجارب خشبية لبناء الدوائر الإلكترونية عن طريق توصيل الأطراف النهائية للمكونات باستخدام الأسلاك. كما كان يتم توصيلها من خلال التركيب المكدس للدائرة والوصلات السلكية الالتفافية. أما الآن، فيتم استخدام لوحات الدوائر المطبوعة (المصنوعة من المادة المثبطة للهب FR4)، والدوائر المتكاملة. تجدر الإشارة إلى أنه في خلال السنوات الأخيرة تم تسليط الضوء على المخاوف المتعلقة بتجميع المكونات الإلكترونية على البيئة والصحة، وخاصة فيما يتعلق بالمنتجات الإلكترونية الموجهة إلى دول الاتحاد الأوروبي. لذلك، أصدر الاتحاد الأوروبي قوانين الحد من المواد الخطرة (RoHS) والمعدات الكهربية والإلكترونية المخلفة (WEEE)، التي دخلت في حيز التنفيذ في شهر يوليو عام 2006.

         منقول 

أبو تذكار has reacted to this post.
أبو تذكار